摘要：

要理解韬定律真正的分量，得回头看一看鸿蒙的故事。

科技 出品

编辑｜刘毓坤

华为过去六年一直是一家不擅长解释的公司。

麒麟9000S怎么造出来的，到今天都还是个黑盒。

但前段时间这家公司忽然反过来了。

挑了全球最权威的电路系统学术会议，安排最高规格的人选上台，用一个希腊字母τ命名了一条新的半导体演进规则，配了一份完整论文公开在ChinaXiv。

韬定律，可以算是华为过去六年最高调的一次技术发布。

紧接着，华为副董事长、轮值董事长徐直军，华为半导体业务部总裁何庭波分别接受媒体采访。

图｜华为半导体业务部总裁何庭波

问题是，这一次华为为什么愿意把家底摊到全世界面前？

用时间换空间

过去六十年，芯片行业按摩尔定律走的是一条盖楼的路。每过两年，把同样面积的地基挖深一倍，塞进去更多的房间。这条路走到今天，地基已经挖不动了，5纳米、3纳米、2纳米，每往下一步，都要全球最贵的光刻机和最深的口袋。

图｜何庭波在2026国际电路与系统研讨会上

华为换了一种思路。不再追求把房间塞得更小，而是想办法让同一个房间在不同时间住下不同的人。同样一块芯片，靠时间维度上的调度，跑出原本需要更小制程才能跑的算力。

这是逻辑折叠，也是韬定律的核心。

这里需要澄清一点，逻辑折叠不是3D堆叠。

这是这一周外界对韬定律最大的一处误读。连黄仁勋被问到华为这套东西的时候都说了一句话，华为这个的确是个创新，但台积电3D封装已经领先了十年。

但他可能没有细看。

徐直军在采访里讲过一个很形象的比喻，堆叠是把两张白纸叠在一起，上下两层是独立的两张；折叠是把一张白纸折起来，上下两层本来就是一个整体。

这一字之差，背后是两套完全不同的设计逻辑。

3D堆叠是先把两颗芯片各自设计好、各自流片，再用先进封装把它们粘在一起。两颗芯片是独立的，先做完再叠。

逻辑折叠是从设计的第一笔开始，就把上下两层当成一颗芯片来画。哪条电路放上层、哪条放下层、关键路径走哪条、互连密度怎么调，所有这些是一次性算清楚的。然后通过晶圆级混合键合，把它们键合在一起。

具体来说，华为今年下半年计划发布的全新麒麟芯片，会是全球首次把逻辑折叠用到一整颗手机芯片上。混合键合的间距做到了1.5μm。作为对照，台积电在公开的先进封装路线图里，预计2029年才能把SoIC的互连间距缩到4.5μm。

如果秋天那台麒麟能跑得起来，韬定律就不是一个PPT概念。

过去六年，华为有381款芯片在这条路上做过量产验证。秋天上市的麒麟，是它的第一次完整商用。

真正值得说的是，为什么这条路被公开命名为一条定律。

韬定律是半导体产业的一块指示牌

到今天为止，外界对韬定律的解读，大致分成两派。一派说这是华为的胜利宣言，一派说这是华为被逼到墙角后掏出来的求救信号。

这两种说法可能都低估了它的意义。

胜利宣言谈不上。徐直军在采访里讲得非常克制，等效1.4纳米只是2031年的目标，现在刚走通了第一步。何庭波在ISCAS的演讲里也没有用领先、超越这种词，她用的词是，一直往前走，终归可以找到桥和路。

事实上，过去六年华为从来不是一个人在走。工艺端、EDA端、先进封装都有人扛，芯片架构自研也有人在做。381颗芯片背后，是整条产业链一起咬着牙啃过来的。

而且，回头看这条路本身就不是孤勇者的故事。徐直军透露过一个细节，2019年制裁刚开始那段时间，业内有一批公司在上海等着海思倒下，准备捞点人。华为内部成立了一个攻坚小组，本来打算叫干将，借莫邪干将铸剑的故事。任正非建议改名莫邪，因为何庭波是女的。

就是这个小组，带着华为走过了过去六年最难的一段。

徐直军自己也讲得很坦白，如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事。但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正成长起来。

从这个角度看，韬定律真正的位置，是一个被命名的路标。

回头看一下半导体行业过去那些被记住的定律，会发现一件有意思的事。

1965年戈登摩尔在《电子学》杂志上写下那篇四页纸的小文章。1974年罗伯特登纳德发表了关于MOSFET微缩的论文，后来被叫做登纳德缩放定律。再后来还有库梅定律，讲计算能效的演进。

这些定律有两个共同点。

首先，它们诞生的那个年代，全球半导体产业是顺风顺水的。摩尔写那篇文章的时候，集成电路刚出来不到十年，整个行业一片乐观，所有人都在讨论接下来还能更小多少。登纳德发论文的时候，硅谷正处在第一波黄金期。它们都是在产业上行期、全球分工顺畅的时刻被总结出来的。

其次，它们都是英文世界命名的。摩尔在英特尔，登纳德在IBM。这不是巧合——谁掌握产业的节奏，谁就握有命名的权力。中国半导体过去四十年是这套定律的受体，不是定义者。

韬定律是反过来的。

它诞生在产业链被撕裂的时刻，诞生在一家公司被掐住喉咙的时刻，诞生在很多人觉得中国芯片要追上去几乎不可能的时刻。

过去六十年中国芯片走的都是别人的路，别人定标准，别人定节奏，别人定卡脖子的位置。韬定律是第一次，把一条由中国人定义、由中国人验证、由中国人命名的路径，摆到了全球同行面前。

它不是终点的奖杯，而是起点的指示牌。

从跟着走，到自己走

要理解韬定律真正的分量，得回头看一看鸿蒙的故事。

2019年之前，几乎没有人觉得中国可以做自己的操作系统。安卓是默认选择，iOS是另一极，中间没有第三条路。所有讨论中国OS的声音，要么被嘲笑重复造轮子，要么被批评封闭走不远。

鸿蒙做出来之后，整件事变了。不是因为它一夜之间超越了安卓，它没有。变的是另一件事，国产生态第一次有了一面可以聚拢的旗帜。

中国的企业和开发者愿意接入鸿蒙，不只是因为它的技术，是因为这面旗帜立在那里。有了旗帜，生态才有方向。

韬定律之于中国芯片，是同样的角色。

过去这些年，中芯国际、华大九天、长电、通富这些产业链玩家，各自在自己的领域里往前推。但没有一条共同的路。每家公司都在跟着别人定的标准走，跟着别人的迭代节奏走。

韬定律给了一条共同的路。

EDA厂商知道往哪个方向开发工具。设计公司知道按什么逻辑画版图。封装厂知道下一代键合工艺要支持什么场景。代工厂知道28纳米和7纳米都能在这套规则里，找到自己的位置。

徐直军在采访里讲到一句更关键的话：如果只按照台积电的路径走，我们可能一直追不上。但基于国内可获得的工艺，加上时间缩微，说不定可以把那三代差距弥补上，说不定还有可能超越。

这是另一种思路。不是和摩尔定律正面竞速，是绕到时间这一维上重新发牌。

也是这种思路，把原本被卡脖子的成熟制程，重新放回了价值链的中心位置。28纳米不再是落后两代的工艺，是在这条规则下可以跑出先进性能的工艺。这对一个被掐断了2纳米机会的产业来说，意义比任何技术突破都重，它给了一群曾经被认为追不上的人，一张新的牌桌。

最重要的变化是，从跟随者的姿态，变成了定义者的姿态。

这跟鸿蒙在操作系统上做的事，本质相同。

桌子摆好了，看谁上来

但旗帜立起来，只是第一步。

今天鸿蒙设备的连接数突破10亿台，不是华为一家撑出来的，是几百家终端厂商一起接入的结果。韬定律能不能成为定律，逻辑一样。

最先需要接力的，其实是学术界。一个被命名的规则，得在国际期刊和会议上经得起全球同行的反复验证、迭代、争论，才能真正长成定律。论文已经摆在ChinaXiv上了，接下来要看的，是有多少研究者愿意把这套方法论往下推。

接着是工具层。徐直军自己也承认了，逻辑折叠目前最大的瓶颈不在芯片本身，在于支撑它的EDA工具还没准备好。这意味着整个工具生态都要重写一套底层设计规则，几年时间、几十亿投入，少一样都不行。

再往下是先进封装和代工。韬定律的好处是不挑制程，28纳米能跑，7纳米也能跑，但这反过来意味着，每一档制程下都得有人做实验、调参数、扛量产风险。这是真金白银的承诺。

最难的可能是设计公司。任何一条新路在被验证之前都是风险，第一个吃螃蟹的人要承担试错的成本，也要承担怀疑的目光。技术上能不能跟得上是一回事，敢不敢押宝是另一回事。

学术、工具、封装、代工、设计，产业链能聚拢起来，才是这条规则能不能站住脚的真正考题。

就像摩尔定律一样，它不是摩尔一个人定的，是英特尔、台积电、ARM、AMD、ASML、应用材料、三星、东京电子，一起把它供奉了六十年。

它从来不是一条技术规律，是一面行业旗帜。一面旗帜立在那里，整个生态才有共同的方向。

旗帜在，路才刚开始

韬定律走到今天，还只是一份草稿。但它已经做完了最难的那件事，把一面属于中国半导体的旗帜，立在了全球同行能看到的地方。

徐直军在媒体采访时说了一句话，国际间很多竞争在所难免，我们能做的就是放弃幻想，自力更生，艰苦奋斗。

这段话放在这里，意思变得不一样了。它不再只是华为一家公司的态度，而是这面旗帜下，一群人将要面对的共同前路。

一家公司，造得出一颗芯。但一家公司，定不了一条定律。

立旗的动作，华为做完了。剩下的故事，要看走过来的人有多少。