智通财经APP获悉，上海证券发布研报称，人工智能发布顶层设计，明确了实施“人工智能+”行动的总体要求、发展目标和重点方向。近期AI领域进展持续，DeepSeek-V3.1使用针对下一代国产芯片的UE8M0 FP8 Scale的参数精度，意味着国产大模型厂商与芯片厂商之间的协同配合达到了更高的层次;英伟达公布2026财年第二财季业绩，并预计到2030年，AI基础设施的支出会达到3万亿-4万亿美元。建议关注华丰科技(688629.SH)、申菱环境(301018.SZ)、科华数据(002335.SZ)、金山办公(688111.SH)等。

上海证券主要观点如下：

人工智能发布顶层设计。

8月26日，国务院印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》对外发布，明确了实施“人工智能+”行动的总体要求、发展目标和重点方向。意见明确了我国实施“人工智能+”行动的阶段性目标：到2027年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长;到2030年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极;到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段。

中国算力大会召开，工信部提出加快突破GPU芯片等关键核心技术。

8月22日至24日，2025中国算力大会在山西大同举行。本届大会以“算网筑基智引未来”为主题，其间发布了“2575N”成果体系，涵盖“2”场重磅发布、“5”份重要报告、“7”项创新成果、“5”组典型标杆以及N项算力领域前沿实践。工业和信息化部副部长熊继军在大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。推动完善算力布局政策体系，优化布局算力基础设施，引导各地合理布局智能算力设施，持续开展国家绿色数据中心建设。强化企业创新主体地位，推进科技创新与产业创新深度融合。加快突破GPU芯片等关键核心技术，扩大基础共性技术供给。

AI领域进展持续。

(1)DeepSeek：8月21日，深度求索宣布正式对外发布DeepSeek-V3.1，表示这个最新模型使用了UE8M0FP8Scale的参数精度，并且透露UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片而设计。这意味着国产大模型厂商与芯片厂商之间的协同配合达到了更高的层次，双方可以在硬件开发阶段就共同参与优化。根据摩尔线程，此举能够充分发挥出已量产的国产芯片架构特性，通过国产大模型和国产芯片协同设计优化，实现1+1>2。

(2)英伟达：8月28日，英伟达公布2026财年第二财季业绩，实现营收467.43亿美元，同比增长56%;净利润264.22亿美元，同比增长59%。其中，数据中心业务营收为411亿美元，同比增长56.4%。资本开支方面，黄仁勋预计，到2030年，AI基础设施的支出会达到3万亿-4万亿美元，这将为英伟达带来巨大的长期增长机遇。H20芯片方面，英伟达表示，可能会向中国发送20亿至50亿美元H20芯片，将Blackwell引入中国市场的可能性是真实存在的。黄仁勋表示，中国今年可能带来500亿美元的商机。他预计，中国市场年增长大约50%，并表示，希望向中国市场销售更新的芯片。

建议关注

(1)算力：华丰科技、申菱环境、寒武纪、海光信息、安博通等;

(2)AIDC：科华数据、云赛智联、弘信电子、润建股份、润泽科技、数据港等;

(3)AI应用：金山办公、科大讯飞、鼎捷数智、汉得信息、卓易信息、普元信息等。

风险提示

下游景气度不及预期;政策推进不及预期;技术创新不及预期、行业竞争加剧。