财联社7月15日讯英特尔在芯片代工领域迅速崛起，科技巨头们正在关注这家公司的先进制程，以解决台积电产能不足的供应困境。

根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A 都取得了卓越的成功。报告称，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。

由于台积电产能严重短缺，无法满足所有客户的需求，英特尔的制程工艺成为众多外部客户的理想选择，而良率的提升是这一决定的重要推动力。

报告指出，英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2（2纳米）工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。

英特尔表示，随着18A处理器产能爬坡的继续，今年晚些时候将向市场推出更多Panther Lake（第三代酷睿 Ultra 处理器）和Wildcat Lake（第三代酷睿入门级移动处理器）系列‌产品。在数据中心方面，英特尔正在扩大Intel 4和Intel 3的产能，因为人工智能预计将推动其CPU业务在今年增长25-30%，并在来年再增长50%。

技术迅速进步

台积电是目前唯一一家可以提供尖端工艺和封装技术的半导体制造商，但英特尔正成为其强劲的竞争对手。英特尔目前仅推出了18A制程节点，并已实现量产，其更先进的18A-P尚处于风险生产阶段，14A制程节点则预计在2028年进行风险生产，并在2029年量产。

此外，英特尔的先进封装EMIB工艺也取得了重大进展。报告指出，英特尔的EMIB-T芯片良率已达到传闻中的98%。而就在三个月前，英特尔EMIB芯片的良率还只有90%。

这也为英特尔与台积电竞争提供了基础，因为台积电的CoWoS封装技术早已达到了98%至99%的良率。不过，台积电的产能限制同样也为EMIB突围留下了缺口。

据悉，应用英特尔EMIB封装技术的产品目前包括英伟达的Feynman GPU、谷歌的TPU HumuFish和亚马逊AWS Trainium 3。

这些技术上的进步无疑将为科技巨头交由英特尔生产芯片提供信心，同时提振英特尔的未来业绩。KeyBanc在报告中将英特尔的目标股价从110美元提升到155美元，强调该公司将受益于AI服务器需求强劲、制程良率显著提升、客户设计中标增加、以及价格上调等因素。