联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
英伟达可能在明年超过英特尔
“宁王”阴影下的“麻烦”
英特尔真正需要的是为其所谓的先进14A芯片制程工艺找到外部客户。
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