（文/汤普济 编辑/吕栋）

近日，印度塔塔电子与荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）签署谅解备忘录，将共同推进印度首座前道半导体晶圆制造厂建设。

该项目位于印度古吉拉特邦多莱拉，将为印度首座商业化12英寸晶圆厂，计划总投资约110亿美元（约合人民币794.6亿元），月产能目标为5万片，预计于今年晚些时候投产。未来将面向汽车电子、移动设备、人工智能和其他关键领域生产芯片，服务全球市场。

ASML官方声明称，双方合作覆盖光刻工具与解决方案、工厂建设与产能提升、本土人才培养、光刻技能训练、供应链韧性建设以及相关研发基础设施。相关协议在印度总理莫迪与荷兰首相罗布耶滕见证下签署。

塔塔电子首席执行官兼董事总经理兰迪尔塔库尔表示：“与ASML的这项基础性合作体现了我们对最高质量、良率和卓越制造标准的共同承诺，并将对在印度构建强大的半导体生态系统产生深远影响。”

塔塔与ASML签署谅解备忘录塔塔集团

不过，值得注意的是，该晶圆厂的生产技术由我国台湾地区力积电提供，仅覆盖28纳米、40纳米、55纳米、90纳米和110纳米等成熟制程技术。此次合作或许不需要ASML提供最先进的EUV光刻机，相关设备更可能以DUV光刻机及配套工艺服务为主。

中国已在成熟制程市场具有明显规模优势。美中经济与安全评估委员会在2025年报告中称，2015年至2023年，中国成熟制程产能增速超过全球需求增速的四倍；Semicon China的数据显示，中国晶圆厂在22纳米至40纳米传统节点全球产能中的占比，预计将从2025年的32%升至2027年的41%。

我国成熟制程产能正在吸引更多订单。据路透社5月15日报道，中芯国际表示，随着全球AI需求挤占海外晶圆厂产能，一些海外客户正将订单转向中国制造；中芯国际在一季度新增9000片12英寸等效晶圆产能，产能利用率仍保持在93%。

塔塔集团此次的合作伙伴力积电宣称，来自中国大陆的产能扩张和降价策略的压力，正给中国台湾地区的成熟制程芯片制造商带来挑战。

对塔塔电子而言，此次与ASML的合作更仅仅像是印度获得了半导体制造的入场券，高德纳咨询公司（Gartner）副总裁兼分析师高拉夫古普塔（Gaurav Gupta）表示：“印度实际上是在与自己竞争，因为它首先必须证明自己能够实现大规模半导体制造。”

他说：“印度至少还需要十年时间，才能发展到其他国家可以依赖的成熟水平。”