高通方面介绍，该原型机可在真实无线环境下验证关键物理层技术，已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的6G技术测试和互操作验证；今年9月，高通与中国移动完成基于3GPP最新定义的U6G频段原型基站与终端对接测试，测试…
两种产业组织方式的差异，最终变成了欧洲现实中的技术依赖：欧洲掌握着制造先进芯片不可或缺的光刻机，却要借助美国企业的AI芯片和云平台，将工业优势转化为模型能力。如今，随着DeepSeek、千问等中国模型在性能…
阿斯麦拟于2028年产超110部光刻机 英特尔重返核心客户名单
在功率器件、射频前端、光电子芯片等化合物半导体领域，国产设备已具备替代进口的能力。
快科技8月25日消息，据媒体报道，美国政府正计划强制荷兰政府进一步收紧对华出口管制，拟禁止向中国销售几乎所有类型的芯片制造设备，其中涵盖深紫外（DUV）光刻机。
快科技8月17日消息，此前巴黎第一大学教授埃马纽埃尔孔博公开发表署名文章指出，美欧联合出台对华光刻机出口禁令的操作，最后反而会让美国和欧洲自己成为最大的输家，根本达不到他们最初想要遏制中国半导体产业发展的目的。
在芯片制造的无声战场上，光刻机固然吸引了绝大多数聚光灯，但使硅片实现纳米级平整度的晶圆抛光同样是不可或缺的生命线。
也就是说，马斯克的“FEL-EUV”能不能成事，还得看阿斯麦能否向他提供与FEL光源配套的光刻机，特别是在台积电和三星争相扩产的背景下。
平地拥堵，那就往垂直方向要通道。
中国企业研发光刻机同样面对这一难关，但美国的制裁将许多进口设备挡在中国市场之外，国产自主设备获得了天然的市场空间。
工信部早在2024年就把氟化氩光刻机列入了首台套重大技术装备目录，这类设备采用193nm光源，可以支持55nm制程的硅基芯片生产，而芯上微装推出的这款350nm光刻机，选择聚焦化合物半导体这个差异化细分赛道，主动避开和国际头部光刻巨头在先进硅基制程领域的正面竞争，走了一条更贴合国内产业刚需的差异化突围路线。
该技术具备高功率、高相干性、波长可调谐以及更高能效等优势，理论上可将光刻光源从当前主流的13.5nm推向6nm乃至更短波长，大幅延伸摩尔定律的生命周期。
中国虽然无法获得EUV光刻机，但仍可以通过增加DUV光刻机多重曝光（multiple patterning）的次数来制造先进芯片，只是良率会明显下降。
更为关键的是，日本光刻胶的发展，正好赶上了全球半导体发展的黄金时期，70年代的集成电路、80年代的日本半导体再到90年代的全球晶圆厂持续扩张，日本光刻胶每一次的迭代都是站在真实的产业需求上，因此他能比别人更早地生产并量产ArF/EUV光刻胶。
先说说ASML有多牛，极紫外（EUV）光刻机（给芯片"印电路"的核心设备，全世界只有这家荷兰公司能造最先进型号）一台就要4亿美元（约27亿元人民币），零件超过10万个，每年研发投入高达50亿美元。
快科技7月31日消息，据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。
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