当前位置: 首页 » 资讯 » 财经头条 » 正文

宝鼎科技(002552.SZ):2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-05-12 21:24:17

格隆汇5月12日丨宝鼎科技(002552.SZ)公布股票交易异常波动公告公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板(CCL)主要为玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板等常规产品,目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售,无相关订单和营业收入;电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)及超低轮廓铜箔(HVLP),其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%,短期内对公司整体经营业绩贡献有限,未来订单获取及业务发展存在不确定性。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

全站最新