12月22日，中科飞测（688361.SH）在互动平台表示，目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛。

公司持续稳步推进各系列设备的产业化并取得积极进展，目前已在前道制造、先进封装、化合物半导体、大硅片和制程设备领域超过200家客户产线获得广泛应用与验证。

公司位于广州的IPO募投项目建设顺利，将于近期投产，投产后公司产能将显著增长，满足不断增长的生产需求。此外，公司正有序推进上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化基地项目、深圳总部基地及研发中心升级建设项目，目前进展顺利，将推动公司经营规模持续稳步增长。