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为尽快加入英伟达Rubin供应链，三星愿意牺牲下一代HBM4的利润率

09/05

消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅

09/05

英伟达将于明年3月16日至19日举行GTC 2026，预计发布Rubin GPU和Vera CPU

09/01

华尔街评英伟达财报：忽略中国市场“噪音”，基本面依然强劲，看好Blackwell和Rubin的巨大增长潜力

08/28

英伟达被曝 2026Q1 完成 Rubin GPU 所需 HBM4 12Hi 最终质量测试

08/26

Rubin平台即将进入试产阶段，英伟达在台积电有6款新芯片流片

08/25

英伟达CEO黄仁勋突现中国台湾地区：拜访台积电，Rubin架构有6款全新芯片

这是黄仁勋今年第三次来到中国台湾地区

08/22

英伟达否认市场传闻：下代 Rubin AI GPU 进展顺利

08/14

英伟达否认市场传闻：下代 Rubin AI GPU 进展顺利

08/14

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