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三星官宣 HBM4E：带宽飙升至 3.25TB/s，为英伟达Rubin GPU定制
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AMD：下代AI GPU将全面领先！超越NVIDIA Blackwell和Rubin
09/10
Nvidia 发布全新 Rubin CPX GPU，助力 “海量上下文” 人工智能应用
09/10
英伟达 Rubin CPX GPU 包含 192 个重复单元，预计采 512bit 位宽
09/10
英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX 算力效率拉爆当前旗舰
09/10
英伟达发布新一代Rubin CPX芯片系统
09/10
英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX 算力效率拉爆当前旗舰
09/10
首款专为大规模上下文 AI 设计的 CUDA GPU，英伟达 Rubin CPX
09/10
为尽快加入英伟达Rubin供应链，三星愿意牺牲下一代HBM4的利润率
09/05
消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅
09/05
英伟达将于明年3月16日至19日举行GTC 2026，预计发布Rubin GPU和Vera CPU
09/01
华尔街评英伟达财报：忽略中国市场“噪音”，基本面依然强劲，看好Blackwell和Rubin的巨大增长潜力
08/28
英伟达被曝 2026Q1 完成 Rubin GPU 所需 HBM4 12Hi 最终质量测试
08/26
Rubin平台即将进入试产阶段，英伟达在台积电有6款新芯片流片
08/25
英伟达CEO黄仁勋突现中国台湾地区：拜访台积电，Rubin架构有6款全新芯片
这是黄仁勋今年第三次来到中国台湾地区
08/22
英伟达否认市场传闻：下代 Rubin AI GPU 进展顺利
08/14
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08/14
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