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  • 金冠电气:公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

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  • 三环集团(300408.SZ):公司光通信用陶瓷插芯产销量居全球前列

    03/16
  • 华瓷股份(001216.SZ):公司未生产用于陶瓷基板的陶瓷材料

    03/13
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    03/13
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    03/13
  • 提升18℃:常压151K超导温度新纪录,突破30多年极限

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    03/13
  • 力星股份(300421.SZ):氮化硅陶瓷球相关产品可应用于高端装备及特种领域

    03/03
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    03/02
  • “迄今最坚韧”康宁大猩猩玻璃陶瓷3发布,超2米高度跌落完好无损

    03/02
  • 珂玛科技(301611.SZ):公司先进陶瓷材料零部件产品主要应用于半导体设备领域

    02/26
  • 利和兴(301013.SZ):生产的电子元器件产品主要为片式多层陶瓷电容器

    02/26
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    02/26
  • 博迁新材(605376.SH):镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器的生产

    02/24
  • 王震:陶瓷基复合材料研究进展与发展趋势 | 钛资本航空航天组

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  • 世界最小二维码问世:仅1.98平方微米,数据可存千年

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