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  • 金冠电气(688517.SH):半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

    03/18
  • 金冠电气(688517.SH):半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

    03/17
  • 金冠电气:公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

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    03/13
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    03/13
  • 提升18℃:常压151K超导温度新纪录,突破30多年极限

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    03/13
  • 力星股份(300421.SZ):氮化硅陶瓷球相关产品可应用于高端装备及特种领域

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    02/26
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