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金冠电气(688517.SH):半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-18 00:55:21

格隆汇3月17日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。

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