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联泓新科(003022.SZ)：参股的绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域

05/25

超达装备(301186.SZ)：本次询价转让价格为59.19元/股

05/25

美亚光电(002690.SZ)：专注于光电智能识别装备的研发制造

05/25

国家标准委发布《AI伦理安全指引1.0》，为大模型落地装上“安全闸”

05/25

性能超越李飞飞，他们把10亿高斯点的3D世界装进浏览器

05/25

国家能源局：截至4月底，全国累计发电装机容量39.9亿千瓦

05/25

楚江新材(002171.SZ)：子公司顶立科技相关热工装备也已广泛应用于半导体材料领域

05/25

立讯精密(002475.SZ)：公司不考虑整车组装业务

05/25

华大九天(301269.SZ)：公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计

05/25

华大九天：新推出首款Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计

05/25

旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装

05/25

中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代

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05/25

将600亿参数大模型装进手机的瓶颈，终于被中国AI公司突破了

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05/25

楚江新材(002171.SZ)：子公司顶立科技相关热工装备也已广泛应用于半导体材料领域

05/25

立讯精密(002475.SZ)：公司不考虑整车组装业务

05/25

华大九天(301269.SZ)：公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计

05/25

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05/25

Windows 11预装软件可一键删除！开源工具Winhance成GitHub热门

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05/25

二十载育种攻坚，给月季装上“中国芯”

05/25

国内特供走向全球：RX 9070 GRE不再只卖中国！英文版包装现身

05/25

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