格隆汇5月25日丨华大九天(301269.SZ)在投资者互动平台表示,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈,在3DIC设计EDA领域提前布局,构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,填补了国内高端3DIC设计工具的空白,是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台,全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。
华大九天(301269.SZ):公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台,全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计
IP属地 中国·北京
编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-05-25 12:40:32
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