首款海外商用手机eSIM中国芯！紫光同芯TMC-E9系列斩获GSMA eSA认证
首次直接观察到光刻胶聚合物的“凝聚缠结”
在多任务处理和智能应用方面体验更流畅
中国光刻胶领域取得新突破！首次合成分辨率优于5nm的微观三维“全景照片”
涨疯了！消息：部分存储晶圆厂已暂停报价
红魔11 Pro系列手机已于10月17日正式发布
用户可持eSIM手机到营业厅门店办理开通业务
国产芯片的认可度越来越高
iPhone Air是今年3款新机中，唯一一款用了钛金属的机型
IBM量子领域重大突破！常见AMD芯片就能运行：比预期快10倍
AI热潮推高芯片厂商估值，英伟达、AMD用“金手铐”稳住核心人才
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