CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
最高配的主力智驾版本，搭载一颗激光雷达和高通8650辅助驾驶芯片，可以支持车位到车位领航辅助。
零跑A05纯电小车上市：6.39万起售，智能座舱配旗舰芯片续航最高510km
智能座舱全系标配高通8295旗舰芯片，配备8.88英寸液晶仪表和14.6英寸中控大屏，搭载同级唯一12扬声器，支持无麦K歌。
乐道全系新车搭载蔚来 ES9 同款旗舰神玑 NX9031 芯片与蔚来世界模型 NWM，是行业首次将高端旗舰智能整套配置落地 20-30 万价位，对同级别车型形成技术降维打击。
据悉，荣耀WIN2系列有望搭载骁龙8E6标准版芯片，该芯片采用台积电N2P改良版2nm工艺，配备自研第三代Oryon架构，采用2颗超大核、3颗性能核和3颗能效核的八核心三丛集设计，综合性能表现值得期待。
英伟达当地时间周一在声明中表示，公司已经分别与阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、黑石集团（Blackstone）、贝莱德（BlackRock）、博枫资产管理公司（Brookfield Asset Management）、高盛（Goldman Sachs）和 KKR 签署谅解备忘录，将共同为英伟达客户搭建融资平台。
据介绍，G9L将与旗舰GX同款的EIS电池安全芯片，能够精准识别电芯动态微变化，实时给电池做“心电图”，同时打造电芯全覆盖式热失控四层防护体系，可耐受超1000℃高温。
实际上，苹果秋季新品的相关爆料已经有很多，是时候把它们全部整理一遍，提前了解下这些新品到底有哪些亮点。
在芯片制造的无声战场上，光刻机固然吸引了绝大多数聚光灯，但使硅片实现纳米级平整度的晶圆抛光同样是不可或缺的生命线。
芯片方面，Caviar 页面显示配备台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片，电池配备 5100~5200mAh 容量。
作为中国移动在芯片领域的重要突破，大云磐石DPU V4.0芯片带宽达到400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍。
对于载人飞行器来说，电池既要高能量密度保证航程与载重，又必须严控热失控连锁起火风险，相邻电芯热失控不扩散，是民用航空电池一道硬性门槛。
多次准确预判苹果新品动向的知名分析师郭明錤，近期分享了一份最新的行业深度调查研究报告，指出当下全球DRAM内存供应短缺的局面已经越来越严峻，苹果正在主动缩减2026年全年的硬件产品出货规划，来适配现有有限的存储产能。
也就是说，马斯克的“FEL-EUV”能不能成事，还得看阿斯麦能否向他提供与FEL光源配套的光刻机，特别是在台积电和三星争相扩产的背景下。
台积电之后在台南、高雄、嘉义等地新建工厂，由于台积电近年来收益大涨，员工的收入自然也水涨船高，进而推动当地的房价上涨，这也让之前反对建厂的龙潭地区民众改变了想法，毕竟房价大涨总比留着种茶的收益更高，因此不再反对建厂，园区也因此重启建设。
与三星、SK海力士和美光不同，苹果与长鑫之间的合作可能无法像普通供应商那样进行深度的技术协同和定制开发，美国现有监管限制已经在防止苹果向长鑫转移技术，让长鑫为苹果定制开发芯片。
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