vivo X Fold6核心配置汇总：天玑9500超能版旗舰芯，预装全新折叠系统
凌川科技A+轮融资数亿元！全国产3D堆叠芯片流片，SL200已热销多国
IT之家 6 月 23 日消息，据外媒 Smartprix 今日爆料，印度可穿戴产品厂商 Fire-Boltt即将进军智能手机市场，近期推出首批产品。 据报道，Fire-Boltt 主要在印度市场销售智能手…
芯东西6月23日报道，昨晚，美国AI推理芯片独角兽Groq宣布完成6.5亿美元（约合人民币44亿元）成长型融资，本次融资将用于其全球AI推理云业务扩张，目标是2027年算力规模扩容至200兆瓦。 去年年底，…
理想L9 Ultra选装包：2万元解锁双马赫芯片与多向激光雷达
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2026年6月22日，联想之星与险峰长青宣布完成对芯感通科技(成都)有限公司（简称“芯感通”）的天使轮投资。此次投资旨在支持芯感通在AI算力中心感知与效能管理领域的创新研发。 芯感通成立于2024年11月1…
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