腾讯混元小模型全家桶开源：4款齐发，单卡部署，微信读书、会议已用上。
英伟达2025年在中国AI芯片市场的份额将从前一年的66%降至54%
共有青黑粉白四色
有望成为全球首款搭载下一代联发科天玑8500芯片的智能手机
新品会在9月份登场
重庆两江芯徵程半导体私募股权投资基金登记成立 出资额10亿
LPU，专为推理而设计的硬件。
曾经在移动芯片领域呼风唤雨的高通，如今正面临着新的挑战。
三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存。
Arm首席执行官René Haas明确表态，公司官宣正开发自有芯片。
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