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博通带来业界首个Wi-Fi 8芯片解决方案，为AI时代提供动力

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力合微PLC/WiFi/蓝牙智能家居多模芯片回片成功

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苏姿丰出手！Oracle下单5万颗AMD芯片，英伟达王座撼动

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AMD获甲骨文大额订单，明年第三季度起部署五万块AI芯片

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华润微：模块集成化使得单纯芯片供应商利润下降

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苹果M5芯片MacBook Pro最快今晚推出有望提供深蓝色

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苹果新一代iPad Pro有望前置双摄搭载M5芯片

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小米 REDMI K90 Pro 手机跑分曝光：高通第五代骁龙 8 至尊版芯片

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商汤科技与寒武纪达成战略合作，将重点推进芯片适配等软硬件联合优化

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博通将推出新型网络芯片，挑战英伟达霸主地位

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真我GT8 Pro搭载自研电竞独显芯片R1 将于10月21日发布

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宏碁发布 Chromebook Plus Spin 514：联发科Kompanio Ultra芯片

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苹果官方预告M5芯片：新MacBook Pro首发本周亮相

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Sercomm 中磊推出 Wi-Fi 8 无线连接平台，采用博通芯片

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英特尔(INTC.US)计划明年推出新型AI芯片再次发力打入市场

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苹果官方预告M5芯片：新MacBook Pro首发本周亮相

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甲骨文计划部署 50，000 个 AMD 人工智能芯片，进军 AI 云市场

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甲骨文云宣布将部署5万枚AMD芯片

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苹果预告 M5 芯片登场，MacBook Pro 有望本周首发更新

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