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  • AI芯片新战场:从拼算力到拼能效,端侧浪潮下的众生相 | 产业深度

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  • 三星电子拟于2027年首次在应用处理器中搭载自研GPU,加速端侧AI布局

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  • 面壁智能完成数亿元融资!端侧大模型加速落地,吉利、长安、大众已上车

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  • ​加速端侧大模型进化:面壁智能获数亿元新融资,深度布局智能座舱与终端生态

    12/23
  • 面壁智能完成数亿元融资,资金将用于端侧高效大模型研发

    12/23
  • 东海证券:电子行业2026年上半年料继续向上 关注AI服务器、端侧及设备材料等细分赛道

    12/23
  • RockAI CMO 邹佳思:端侧智能如何通过「原生记忆」与「自主学习」,完成从工具迈向伙伴的人机关系丨GAIR 2025

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  • 三星也要做自己的“豆包手机助手”,AI端侧真这么香?

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    12/18
  • All in AI,破解端侧能源痛点

    12/18
  • 阶跃星辰发布首个开源能在手机上落地的端侧Agent

    12/17
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    12/17
  • 景嘉微:公司边端侧AISoC芯片可应用于具身智能等市场

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  • 【IC风云榜候选企业85】从专业音频到端侧AI:炬芯科技以三核异构芯片竞逐IC风云榜双项大奖

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  • 紫光国微成立中央研究院,探索端侧AI芯片新架构

    12/15
  • 紫光国微成立中央研究院 主要研究端侧AI芯片新架构、新模型等

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