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卢伟冰：小米将发布新系列空调！内置端侧AI芯片+云端大模型

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05/15

消息称三星正开发下一代HBM，瞄准高性能端侧AI手机

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05/15

MDDC 2026：联发科开始谈“无处不在”，端侧AI进入生态战阶段

05/14

MediaTek发布天玑AI开发套件3.0，端侧大模型部署耗时降低90%

MediaTek已与OPPO、小米、传音合作推出系统原生Claw功能

05/14

端侧AI全面觉醒！联发科发布天玑智能体引擎2.0：手机进入Agent时代

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05/13

面壁智能正式发布并开源新一代端侧多模态大模型MiniCPM-V4

05/13

研报掘金丨东方证券：维持北京君正“买入”评级，端侧算力打开新增长空间

05/12

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05/12

星宸科技(301536.SZ)：公司深耕端侧AI SoC多年，已具备成熟的端侧AI模型部署能力

05/12

SENASIC琻捷通过聆讯：Physical AI端侧感算芯片股来了

05/10

谷歌Gemma 4深度评测：最强端侧模型并不完美，但很适合手机

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05/06

研报掘金丨华鑫证券：维持龙旗科技“买入”评级，AI端侧创新驱动高质量增长

05/06

黑芝麻智能北京车展密集落子，端侧AI算力竞争进入“平台化”阶段

04/28

经济大省调研行｜端侧AI机器人亮相街头，“一人公司”社区集聚成型——成都科创新观察

04/28

2026北京国际车展|“领先海外两年”，中国端侧大模型能否靠汽车出海“反向输出”？

04/28

商汤绝影发布端侧多模态智能体基座大模型Sage ，PinchBench实测94%最佳任务完成率领跑主流大模型

04/28

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04/27

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