中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代
将600亿参数大模型装进手机的瓶颈，终于被中国AI公司突破了
晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破
过去两个月里，一个名为 Codex 的编程助手工具突然"活过来"了，它的一举一动，正牵动着 OpenAI这家全球最大人工智能公司的神经。在这个背景下，Codex 被赋予了特殊的使命：向资本市场证明，AI 企…
Anthropic本轮融资规模超过300亿美元，红杉资本、Dragoneer Investment Group、AltimeterCapital和Greenoaks Capital Partners预计将…
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