大众宣布自研SoC芯片！未来3至5年量产交付
软银与OpenAI宣布成立合资公司，明年推出企业级AI解决方案
焕新极氪7X上市：全系标配激光雷达与900V，限时21.98万元起
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史上最高41层垂直堆叠芯片面世：功耗仅传统芯片千分之一，为后摩尔定律时代指明新路
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印度造iPhone 17迎来强援，消息称LG电子向当地苹果产线提供设备
赛力斯现在也在布局下一个重要赛道
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