新形态iPhone，也是AI时代的iPhone。
C-X1芯片将在2026年开始大规模出货，为联发科的营收带来贡献。
华为AI芯片能否取代英伟达？黄仁勋称这只是时间问题。
清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。
该文档聚焦腾讯云与智慧零售为本地生活及家政行业提供的数字化解决方案，核心内容如下： 整体而言，腾讯凭借技术、生态等优势，针对本地生活行业特点与趋势，提供涵盖战略、技术、服务等多维度的数字化解决方案，推动行业…
微众银行数字金融发展部副总经理周铭表示，2023年开始，微众银行进一步加速基于大模型的AI应用开发，通过腾讯混元大模型、弹性搜索等产品的协同赋能，打造涵盖软硬件AI关键能力的工程化体系，完成多个业界大模型的部…
小扎把挖人的“铲子”挥向苹果。
该方案包含“全栈华为、全域通达、全维安全”三大技术集群。
华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升。
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