Counterpoint：到2027年，每出货三款智能手机就有一款具备智能体AI功能
曝三星Exynos 2700芯片取消FOWLP封装，Galaxy S27手机恐面临散热隐忧
消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
十年后的今天，旗舰手机芯片的峰值功耗已经突破了15W
搭载Exynos 2600的三星Galaxy S26手机峰值功耗达到30.22W
冰火两重天：AI推动2025年半导体行业整体增长25.6%，内存短缺却拖累PC手机芯片厂商业绩
新机采用12.9英寸LCD屏幕
苹果低价MacBook下月登场：首次搭载A18 Pro手机芯片
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