IT之家 5 月 14 日消息，Counterpoint Research 最新报告显示，截至 2025 年底，具备智能体 AI 能力的手机芯片渗透率仅为 4%，市场仍处于非常早期阶段。

联发科率先通过天玑 9400 系列实现智能体 AI 商用化，高通随后也推出相应的骁龙 8 Elite Gen 5 与骁龙 8 Gen 5 平台。这意味着，手机 AI 竞争已经开始从传统 AI 助手，逐渐转向具备自主决策与上下文理解能力的新阶段。

IT之家注：所谓智能体 AI 手机，指的是能够自主理解环境、规划任务、作出判断，并代替用户完成多步骤操作的 AI 系统。

Counterpoint Research 首席分析师苏曼 曼达尔认为，高通依靠与三星以及多家中国安卓厂商的合作，迅速在智能体 AI 手机市场建立规模优势。高通完善的生态体系、成熟 AI 软件架构，以及与开发者之间的深度合作，加快了这一功能在旗舰与高端安卓机型上的普及速度。

与此同时，联发科也正在借助中国手机厂商，持续扩大高端市场影响力。曼达尔认为，联发科率先布局智能体 AI，让其在高性能 AI 处理领域获得先发优势，而推动高阶 AI 能力下放至更多价格带，也将进一步加剧未来与高通之间的竞争。

截至 2025 年底，苹果仍未推出专门面向智能体的手机产品，但苹果自研芯片、神经引擎、统一内存架构，以及高度整合的生态体系，依然被认为具备明显优势。报告指出，如果苹果未来重点强化端侧 AI 处理能力，可能会重新改写市场竞争格局。

三星则正在通过高带宽内存等技术，以及与 AMD 合作 GPU、和 Perplexity 共同强化 Galaxy S26 系列 AI 体验等方式，进一步提升自身 AI 手机竞争力。报告认为，有关布局有望帮助三星建立更具差异化的 AI 生态，同时进一步加剧与主流安卓芯片厂商之间的竞争。

谷歌方面，则通过从三星晶圆代工转向台积电 N3P 制程、采用 Imagination Technologies 新 GPU 架构，以及进一步利用数据中心张量处理器技术经验，展现长期 AI 手机布局。相比完全依赖端侧 AI，谷歌未来更有望重点发展边缘与云端协同的混合 AI 处理模式，以进一步强化自身云端 AI 生态的商业化能力。

Counterpoint Research 研究副总裁彼得 理查森预计，到 2027 年，每三部售出的手机中，就会有一部具备智能体 AI 能力，增长动力将主要来自 600 美元（现汇率约合 4083 元人民币）以上高端机型，以及 250 美元至 600 美元（现汇率约合 1701 元至 4083 元人民币）的中高端产品。

理查森还提到，OpenAI 未来也有可能推出 AI 手机，进一步刺激市场竞争。与传统手机厂商不同，OpenAI 可能会围绕 AI 智能体重新设计整套用户体验，而非传统 App 操作逻辑。

不过，供应链规模、内存供应、产品定价，以及真实使用体验，仍会决定这类产品最终能否取得商业成功。报告预计，2025 年至 2027 年期间，智能体 AI 手机芯片出货量年复合增长率将达到 281%，市场渗透率也会从 2024 年的 1% 快速提升至 2027 年的 32%。

Counterpoint Research 认为，这将成为下一轮手机换机潮的重要推动因素，同时进一步加速整个市场向高端化发展。

Counterpoint Research 高级分析师希瓦妮 帕拉沙尔表示，到 2027 年，超过 80% 的高端手机都会具备智能体 AI 能力。不过，真正更大的市场机会，将出现在功能开始大规模“下放”到中端机型后。

帕拉沙尔指出，联发科目前已经推出支持智能体 AI 的天玑 8400、8450 与 8500 系列芯片，因此在推动高阶 AI 体验向旗舰机型以外市场普及方面，已经取得领先优势。