供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
对于 2026Q3，联发科技预计旗舰 SoC 放量可大致抵消其它产品的疲弱，这部分营收有望环比持平或下降中个位数百分比。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
规格方面，这款手机搭载联发科天玑 7300 芯片，具备 12GB 内存和 256GB/512GB 存储空间，拥有 5000 万像素后置主摄、1600 万像素前摄。
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