245万个CPU核心，中国超算“灵晟”突破2EFlops
三星拟用独特封装技术的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板
韩国总理金民锡：三星罢工或将造成100万亿韩元经济损失
NAND巨头铠侠利润刷新纪录 公司官宣筹划赴美上市
消息称三星正开发下一代HBM，瞄准高性能端侧AI手机
三星工人对于与竞争对手SK海力士之间巨大的奖金差距感到愤怒。
HB Solution获高分辨率热成像技术 可检测先进封装微发热点
三星电子工会警告：罢工或致最高30万亿韩元损失
11/10 12:13
11/10 12:11
11/10 12:10
11/10 10:19
11/10 10:18
11/10 10:09
11/10 10:08
京公网安备 11011402013531号