此前传闻里提及的英伟达Groq 3 LPU芯片，采用三星4nm工艺制造，芯片本身配置了512MB片上SRAM，没有搭载主流AI旗舰芯片常用的HBM高带宽内存，走的是完全不同的技术路线。
AI服务器如果全上高规格的DDR5/LPDDR5X之类的内存，不仅供应量跟不上，成本也控制不住，所以现在流行起了DDR4废物利用的做法——此前服务器厂商淘汰了大量DDR4内存，正在被新的技术重新利用到AI服务器上。
快科技8月17日消息，Intel锐炫Pro B70专业显卡近期在全球多个市场出现大幅涨价，美国、德国和韩国零售渠道的价格涨幅在26%到48%之间。
该内存采用2Rank×8（2R8）标准DRAM位宽排布，专为服务器高密度扩容场景设计，优化电气负载后，单路或双路服务器均可实现TB级内存总容量部署，为虚拟机集群、内存数据库、AI大模型加载等大内存需求场景提供充足的物理空间。
据悉，HBF 有望结合 HBM 级别的读取带宽，并实现 HBM 8-16 倍的容量，帮助 AI 领域解决“内存墙”问题。
供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
IT之家 8 月 13 日消息，全球首富埃隆 · 马斯克（Elon Musk）于 8 月 10 日在 X 平台发布推文，预告未来所有的汽车都会配备 Starlink 星链，并表示这是为数十亿辆汽车提供超高带宽的唯一途径。
作为中国移动在芯片领域的重要突破，大云磐石DPU V4.0芯片带宽达到400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍。
不过计算能力只是第一步，大模型推理的真正瓶颈在于内存带宽，模型参数需要频繁在计算单元和内存之间搬运。
然而，系统级效率的提升并非空泛的口号，其最直接的落地场景，正是当前大模型本地推理中日益尖锐的内存带宽瓶颈。
在可预测的将来，这轮超级内存周期都看不到终点。
廖恒指出，过去几十年全球芯片行业靠不断缩小芯片制程尺寸、单位面积里堆更高晶体管密度的发展路径，已经快要走到尽头。
正如埃隆所言，V3版星舰飞船前两次试飞让我们很有信心实现近期目标，即进入轨道、回收并复用飞船与助推器，以及部署V3版星链宽带卫星。
快科技8月4日消息，根据供应链流出的最新一手消息，三星电子、SK海力士、美光三大全球存储芯片巨头，已经全部提前敲定完成了2027年的内存产能分配计划，和之前市场传闻的情况完全一致，手机、PC这类消费级厂商从三大厂手里拿到的产能配额占比非常有限。
DoNews8月4日消息，SK海力士（或‘公司’）4日宣布，公司联手闪迪（Sandisk）共同发布下一代存储技术高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）的首个标准规范。
供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
但是同样因为使用了较旧的14nm工艺，DF2000在绝对算力密度上仍与英伟达仍有明显差距，在BF16浮点运算测试中，DF2000组成的TY64超级节点仅能提供64 PFLOPS的性能，而采用台积电4nm定制工艺的英伟达GB200系统则拥有360 PFLOPS。
据介绍，万兆光网超大带宽、超低时延、先进可靠的技术特征能更好地支撑新一代通信网络的发展。
消息面上，三星电子预计三季度高带宽内存HBM4销售额比二季度将增长超2倍，SK集团会长崔泰源首次直接买入SK海力士的股票。
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