ASML启用韩国华城园区：投资额达2400亿韩元
蜂巢能源：三元热失控导致新能源汽车起火事故占比70%
SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标年内推出1200V工艺技术
从玻璃制造到玻璃“智造”
第六代骁龙8至尊版将会采用台积电更先进的N2P架构
小米潘九堂：华为与小米的成功论一样 赚钱之后疯狂投研发
摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限，部分客户加价50-100%开加急单
英特尔2025年晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电千分之一
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff
骁龙8E6系列的CPU架构由原来的2+6设计调整为2+3+3设计
06/25 00:17
06/25 00:16
06/25 00:15
京公网安备 11011402013531号