微软Azure推新处理器Cobalt 200：132核Arm V3，台积电3nm
消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
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从玻璃制造到玻璃“智造”
第六代骁龙8至尊版将会采用台积电更先进的N2P架构
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摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限，部分客户加价50-100%开加急单
英特尔2025年晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电千分之一
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