小米“龙虾”Xiaomi miclaw封测收官，封测用户可升级OS 4并享专属权益
IT之家注意到，小米今年 3 月开启官方“龙虾”Xiaomi miclaw 封测用户申请，该产品是基于小米 MiMo 大模型构建的 AI 交互测试产品。
IT之家 8 月 22 日消息，据路透社报道，一份 8 月 17 日的裁决文件显示，荷兰数据保护局已对优步（Uber）处以 8.25 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 64.92 亿元人民币）的巨额罚款。
优步也表示将提起上诉。
凤凰网科技讯 北京时间8月19日，据《纽约时报》报道，美国移民与海关执法局(ICE)已禁止其雇员佩戴Meta智能眼镜，这是最新一起出于隐私担忧而禁止这类设备进入工作场所的案例。
Counterpoint：先进封装成AI芯片新战场 未来五年出货或超13亿颗
并且token的超额消耗之外，还有另一个问题：支持1M上下文窗口，不代表模型在100万token下还能保持同样的上下文利用能力。
中微半导专注于MCU为核心的芯片设计，采用Fabless经营模式，晶圆制造及主要封装测试均外包。
同一个模型复刻出来的智能体没有这层缓冲：一个犯的错，很可能所有智能体一起犯，局部故障直接变成拥堵和踩踏。
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
OpenAI 指出，在限时优惠期间，首批早期注册的 10000 名符合条件的 ChatGPT Business 客户，每添加一个 Premium 席位即可获得价值 100 美元的工作区赠金(2500 积分)，上限为 5 个席位共 500 美元。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
这一次，国家安全判断发生了变化。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
不过该条禁令仅影响未来推出的新产品，此前已获 FCC 批准的旧款无人机仍能在美国销售。
此外，还有玩家指出，内存等PC小型硬件长期以来就存在使用气泡信封运输的情况。
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