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联泓新科(003022.SZ)：参股公司绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进
封
装等领域
06/13
洁美科技(002859.SZ)：子公司拟投建“年产5万吨高端电子元器件
封
装新型材料项目”
06/13
韩国混凝土供应中断 三星芯片工厂扩建或受影响
韩国混凝土供应中断 三星芯片工厂扩建或受影响
06/12
唯万密
封
(301161.SZ)：公司全氟醚材料相关产品正在客户处积极验证中，在半导体加工设备方面的部分全氟醚产品已形成销售订单
06/12
回天新材(300041.SZ)：半导体
封
装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货
06/12
道生天合(601026.SH)：公司自身不直接生产半导体
封
装材料
06/12
强化热搜主动管理责任，约束社媒平台“猎企”倾向 |
封
面评论
06/12
强化热搜主动管理责任，约束社媒平台“猎企”倾向｜
封
面评论
06/12
唯万密
封
(301161.SZ)：公司全氟醚材料相关产品正在客户处积极验证中，在半导体加工设备方面的部分全氟醚产品已形成销售订单
06/12
唯万密
封
(301161.SZ)：公司全氟醚材料相关产品正在客户处积极验证中，在半导体加工设备方面的部分全氟醚产品已形成销售订单
06/12
一
封
7万字离职帖：“已读”执念，压倒“钉钉之父”
06/12
阿石创(300706.SZ)：公司产品可应用于共
封
装光学、光通讯领域和光伏领域
06/11
阿石创(300706.SZ)：公司溅射靶材产品可用于下游
封
装玻璃基板业务
06/11
蓝箭电子(301348.SZ)：推出的TOLT
封
装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段
06/11
慧谷新材(301683.SZ)：应用于LED芯片
封
装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电
封
装领域
06/11
五方光电(002962.SZ)：暂未涉及AI算力芯片
封
装领域
06/11
厘清“百亿补贴”概念，校准电商生意路径丨
封
面评论
06/11
阿石创(300706.SZ)：公司产品可应用于共
封
装光学、光通讯领域和光伏领域
06/11
阿石创(300706.SZ)：公司溅射靶材产品可用于下游
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装玻璃基板业务
06/11
蓝箭电子(301348.SZ)：推出的TOLT
封
装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段
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京公网安备 11011402013531号