突破瓶颈！镓仁半导体建成全球首条6和8英寸氧化镓同质外延量产线
韩国要为AI“大开绿灯”？李在明：要千方百计加速推进大型芯片项目
博通与苹果签署多年期定制ASIC协议至2031年：盘前股价上涨，20%年收入基本盘可见度提升
不同部门奖金差距高达百倍，三星非芯片部门员工拟集会抗议
AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。
知名做空投资者迈克尔·伯里警告人工智能（AI）热潮可能被摧毁
韩国总统李在明：打好半导体、物理AI、AI数据中心三大项目“速度战”
消息称三星半导体高管内部预测今年净利有望超此前40年历史总和
等效3nm工艺！华为Mate90系列将首发基于韬定律的新麒麟芯片 9月见
全球首发：中国镓仁半导体建成6/8英寸氧化镓同质外延量产线
消息称华为下半年还有Mate XT 2三折叠手机新品，形态还有创新
国产镓仁半导体突破：全球首条六八英寸氧化镓外延量产线建成供货
华为在散热和折叠封装设计上处于领先位置
这位工会领袖召集三星员工要求分享更多三星芯片利润，并成功争取到了一笔惊人的额外收益
中国“人造太阳”再突破：超导磁体国产化 2030年将发首度电
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