韩国芯片，急了
目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。
张永启在活动主持过程中表示，随着人工智能技术从“模型训练”的上半场迈入“智能体应用”的下半场，金融机构正加速从“+AI”向“AI+”深度转型，9位嘉宾分享了大模型在银行、证券、公募基金业务中应用的最佳建设路…
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