原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑。
清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。
突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。
Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK，计划2026年一季度交付。
美媒揭H20芯片解禁幕后：黄仁勋赴白宫向特朗普力陈“放弃中国市场是严重错误”
30亿元/台！全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺：中国厂商不可能买到
华为GT 4销量较上一代几乎翻倍。
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