快科技7月31日消息，据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。
三星晶圆代工：美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运，二厂年底动工
高通：ASIC业务已启动晶圆生产，2026年12月季度开始创造收入
台积电：日本地震未对JASM熊本晶圆厂人员与建筑安全造成影响
国务院发展研究中心张文魁：推动智能终端与智能体融合发展
需求狂飙4倍！台积电2nm产能大爆发：单厂月产2万片创新高
三星电子整并通用DRAM后端制造设施：缩短制造周期，提升实际产能
企业微信内测AI助理“大圆”：左滑唤起，能辅助回复老板、写汇报等
6个月变1年！五大设备商交期翻倍：三星、SK海力士被逼提前下单
力箭一号一箭5星圆满成功，下半年将逐月常态化发射
传统PC失宠！英特尔CFO：AI PC霸占客户收入三分之二 环比暴涨26%
镓仁半导体宣布关键性突破：晶圆级厚膜外延片器件验证性能超越进口产品
荣耀新Logo被指撞脸王者荣耀和Grok！
打造量产线：三星电子拟集中采购50台Besi混合键合设备
SK海力士否认收购英特尔俄亥俄州晶圆厂 千亩园区用于美国本土存储生产
消息称英特尔为美国俄亥俄州晶圆厂集群寻求运营合作伙伴
11/10 12:13
11/10 12:11
11/10 12:10
11/10 10:19
11/10 10:18
11/10 10:09
11/10 10:08
京公网安备 11011402013531号