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  • 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

    09/08
  • 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破,单位芯片成本降幅超30%

    09/08
  • 泓浒半导体突破晶圆传送洁净机器技术壁垒,以创新驱动国产化替代

    09/08
  • vivo X300系列外观细节曝光:采用大R角直屏+大圆镜头模组

    09/08
  • OPPO Find X9外观细节出炉:一改居中大圆镜头方案

    09/08
  • 发射任务,圆满成功!

    09/07
  • 我国遥感四十号 03 组卫星发射任务获得圆满成功

    09/07
  • 中东半导体,未来很刺眼

    动辄投资上百亿,还在自研攒实力。

    09/06
  • 微言 | 短视频 AI 秀:能圆导演梦,也会闹笑话

    09/05
  • 微言 | AI“导演”霸屏短视频:圆了创作梦,却让皇帝穿错衣

    09/05
  • 三星 Galaxy S26 Ultra 手机被曝 7.9mm厚,圆润边角终结硌手体验

    09/05
  • 中科星图“御航·低空反无平台”圆满完成九三阅兵低空安全保障任务

    09/05
  • Intel大连晶圆厂正式改名SK海力士:升级之路却被彻底堵死

    这恐怕是SK海力士收购时未曾想到的,Intel反倒是甩掉了一个包袱

    09/05
  • vivo X300正面照公布:蓝厂史上最窄四等边

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    09/05
  • 哈苏时代结束,一加国内公布LUMO凝光影像系统样张

    今年,一加与哈苏的合作已经圆满结束

    09/05
  • OPPO A6 Pro手机外观公布:主打流畅耐用,9月9日发布

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    09/05
  • 被董明珠狙击10年,宁波家电大王终圆上市梦

    09/04
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    09/04
  • 北汽集团:北汽福田圆满完成和平鸽运输和放飞保障任务

    09/03
  • 中国联通圆满完成九三阅兵期间的通信保障

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