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  • 清华人出手了!马斯克砸168亿美元造芯:幕后操盘手是中国面孔

    公开资料显示,2026年6月,前英特尔晶圆厂厂长Gary Jiang已加入特斯拉,出任Terafab项目总监。

    08/10
  • 马斯克的芯片梦,要靠这个清华人来落地

    马斯克能用SpaceX的方法,造出下一座台积电吗?

    08/10
  • 谷歌Pixel 11 Pro真机曝光,将于8月13日发布

    IT之家注意到,黑色版本的照片显示,长焦镜头区域出现了一个圆形开孔,与上月曝光的渲染图一致,Pixel 11 Pro 将采用圆形长焦镜头开孔,取代 Pixel 10 Pro 上使用的方形潜望式长焦镜头模组。

    08/09
  • SK海力士砸54万亿韩元新建两座晶圆厂:扩容内存产能 最快2028年投产

    清州M17闪存工厂投资19.1万亿韩元(约908亿元人民币),建筑面积约68万平方米,依托清州现有成熟NAND产线与完备水电配套,建设进度更快。

    08/08
  • SK海力士确认V10 NAND闪存为375层堆叠,导入晶圆键合技术

    SK 海力士的首款性价比 PCIe Gen5 QLC 固态硬盘 PQF02 也有展出。

    08/07
  • 中国“科学”号自西太平洋凯旋归港,圆满完成第15次科学考察共享航次

    据介绍,本航次围绕“西太平洋主流系与暖池变异及其气候环境效应”和“西太平洋复杂地质地貌演变及其资源环境效应”两大关键科学问题,同步开展海气相互作用、物理海洋、海洋生态与生物、海洋化学及海洋地质等多学科综合观测。

    08/07
  • SK海力士:将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂 以应对AI时代持续增长的存储芯片需求

    财联社8月7日电,SK海力士7日宣布,公司将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂,以应对AI时代持续增长的存储器需求。

    08/07
  • SK海力士宣布向龙仁Y2、清州M17晶圆厂合计投资54万亿韩元

    IT之家 8 月 7 日消息,SK 海力士 (SK hynix) 韩国当地时间今日表示,公司董事会决议通过向龙仁 Y2、清州 M17 两座晶圆厂合计投资 54 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 2,567.16 亿元人民币),其中龙仁 Y2 投资额 35.2 万亿韩元(现汇率约合 1,673.41 亿元人民币)、清州 M17 投资额 19.1 万亿韩元(现汇率约合 908.01 亿元人民币)。

    08/07
  • 特斯拉Terafab晶圆厂落地得克萨斯州,马斯克豪言“把尖端制造带回美国”

    IT之家 8 月 6 日消息,当地时间 6 日(今天),SpaceX 宣布将与特斯拉首期投入 168 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1,136.05 亿元人民币),在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设 Terafab 先进 AI 芯片制造基地。

    08/07
  • 百年通信巨头亲自造芯!诺基亚收购晶圆厂:专攻磷化铟光芯片

    朗美通和相干是全球磷化铟光芯片的两大厂商,朗美通首席执行官迈克尔·赫尔斯顿在接受媒体采访时表示,磷化铟短缺的严重程度将远超DRAM、NAND等存储芯片的历史缺口,原因是英伟达和云厂商的采购量动辄以数亿件计。

    08/06
  • 日本,不敢断供光刻胶

    更为关键的是,日本光刻胶的发展,正好赶上了全球半导体发展的黄金时期,70年代的集成电路、80年代的日本半导体再到90年代的全球晶圆厂持续扩张,日本光刻胶每一次的迭代都是站在真实的产业需求上,因此他能比别人更早地生产并量产ArF/EUV光刻胶。

    08/04
  • 美光又被起诉:纽约晶圆厂永久化学品恐流入奥奈达河

    两家组织于当地时间上周五提交的新诉状称,纽约州批准的废水排放许可证和空气排放许可证无效,这些许可将允许美光向奥奈达河(Oneida River)排放被称为“永久化学物质”的污染物。

    08/04
  • 2026中国科创投资夏季峰会暨陕西科创产业生态大会圆满落幕

    08/03
  • 全球第三大12英寸硅晶圆制造商将易主:SK批准向斗山出售SK siltron多数股份

    IT之家 8 月 3 日消息,SK 集团董事会韩国当地时间 7 月 31 日宣布,其董事会已批准向斗山集团出售旗下半导体晶圆制造商 SK siltron 的 70.6% 股份,这笔交易价值约 2.3 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 108.91 亿元人民币)。

    08/03
  • 高温长期运行出现芯片失效!三星8英寸氮化镓晶圆代工产线量产进程受阻

    快科技8月2日消息,据TheElec,三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓(GaN)半导体晶圆代工产线,在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。

    08/03
  • 全力赶工!英特尔发放加班费加速俄亥俄晶圆厂:EMIB-T封装良率逼近90%

    EMIB-T所用基板包含三层关键结构:基础有机基板面板,由Ibiden(核心供应商)、Shinko、Unimicron和AT&S等厂商制造,面板内设有精密凹槽以安置硅桥;

    08/02
  • 摩托罗拉重回旗舰智能手表战场:Moto Watch Ultra曝光

    该媒体指出,摩托罗拉于 2014 年 9 月发布初代 Moto 360,推动安卓智能手表普及,成为智能穿戴先驱,凭借颠覆性的经典圆形表盘设计,被誉为早期智能手表颜值的“天花板”。

    08/01
  • 摩托罗拉重回旗舰智能手表战场:Moto Watch Ultra曝光

    该媒体指出,摩托罗拉于 2014 年 9 月发布初代 Moto 360,推动安卓智能手表普及,成为智能穿戴先驱,凭借颠覆性的经典圆形表盘设计,被誉为早期智能手表颜值的“天花板”。

    08/01
  • 芯片核心材料!中国首条全流程自主光刻胶产线正式投产

    快科技7月31日消息,据媒体报道,鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展,涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。

    07/31
  • 晶圆级芯片,正在升温

    07/31
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