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  • 拿下特斯拉大单后,三星豪掷70亿美元在美建厂,剑指台积电

    07/30
  • 拿下特斯拉大单后,三星豪掷70亿美元在美建厂,剑指台积电

    07/29
  • H20供不应求,传英伟达改变计划重新向台积电下单

    07/29
  • 马斯克称165亿美元仅是特斯拉-三星电子AI6芯片代工合同最低金额

    特斯拉原本考虑AI6交由台积电生产,但台积电因产能订单饱和放弃了订单

    07/29
  • 大摩详解台积电CoWoS产能大战:英伟达锁定六成,云AI芯片市场2026年有望暴增40%-50%

    07/29
  • 中国需求强劲,消息称英伟达已向台积电追单30万片H20芯片

    中国需求强劲,消息称英伟达已向台积电追单30万片H20芯片

    07/29
  • 中国需求强劲,消息称英伟达已向台积电追单 30 万片 H20 芯片

    07/29
  • 台积电资深研发副总罗唯仁退休,结束21年职业生涯

    07/29
  • 困境中的三星:马斯克千亿“寒酸”订单难救场

    只有在技术上奋起直追,并赢得更多订单,三星才可能真正重回正轨。

    07/29
  • 郭明錤:特斯拉借三星合作低成本参与代工,2纳米AI芯片2027年量产

    从长远来看,掌握更多芯片制造的核心技术将是一种战略优势。

    07/29
  • 台积电在美首座先进封装厂有望明年动工,CoWoS 后段委外 Amkor

    07/28
  • 三星官宣165亿美元芯片制造协议,神秘大客户浮出水面

    这项合作有助于提振三星表现不佳的芯片代工部门。

    07/28
  • 巨浪之下:日本芯片制造商在中国竞争压力下破产

    JS Foundry的破产,是全球半导体产业一个令人不安的缩影。

    07/27
  • 消息称台积电日本第二座工厂投产时间推迟 预计要到2029年上半年

    07/25
  • 全球首款2nm芯片 三星Exynos 2600现身:10核心设计

    这是三星史上最强悍的手机芯片。

    07/25
  • 日本Rapidus展示2nm试制品,目标2027年量产,不与台积电竞争

    07/25
  • 台积电2nm制程产能扩张迅猛,2028年月产能预计达20万片

    07/25
  • 台积电2nm芯片产能扩张:2028年月产冲刺20万片

    台积电快速推进和产能扩张,将为全球半导体产业带来新的发展机遇。

    07/24
  • AMD苏姿丰:台积电美国厂芯片成本高5%至20%

    07/24
  • AMD苏姿丰:台积电美国厂芯片成本高5%至20%

    AMD正专注于提供用于开发和运行人工智能模型的芯片。

    07/24
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