博通陈福阳豪言:AI芯片2027年可为公司创造超1000亿美元收入
TCL李东生两会建言:为先进制造业设立特别融资通道
芯片厚度的降低直接带来了电气性能的改变。
TrendForce:亚洲半导体巨头今年瞄准1360亿美元投资规模,同比增长25%
半导体重大突破!人类首次观察到芯片内部“鼠咬”缺陷
英特尔董事会主席换人:Craig H.Barratt将接替Frank D.Yeary
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