超高密度无线脑机接口问世：不扎针、不连线，单片成本仅25美元
有用户在X上发帖称，英伟达是“AI领域里的黑帮老大”
寅谱计算举办技术与产品发布会：KLEENE智控技术，新型个人工作站Hilbert 正式亮相
三星在2023年就曾展示过一套名为“高斯”的本地大模型
算力密度提升50%、能效提升10倍
可替代EUV光刻机 工艺直逼1.4nm 日本开发全新纳米压印技术
蓝思计划2026年组建全自动化产线，以应对未来AI眼镜市场的爆发式增长。
AMD要用上三星第二代2nm工艺：锐龙CPU功耗还能低25%
高通宣布收购Ventana：有望启动Arm与RISC-V双架构并行战略
消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术
保时捷官宣2026年为纯电Macan与卡宴引入苹果数字车钥匙支持
“全球最小AI超算”问世：300克、190TOPS算力
联发科2025年11月营收469亿元新台币，同比增长3.65%
图灵奖得主：AI发展消耗大量电能 有时不如人类“节能”
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