一体化快堆关键技术攻关取得重要突破，为推动一体化快堆的设计研发提供了有力保障。
芯片革命！imec推出CMOS 2.0：3D堆叠+背面供电，颠覆能效极限。
首先在构建工业知识图谱领域，面对工业数据存在数据特征复杂、多模态异构的问题，团队通过融合领域小模型与大语言模型的知识增强命名实体识别框架，以提升对知识图谱实体抽取的准确性与泛化能力。 与此同时，为解决当前领域…
项目建成后，对地球上任何地方，5至8分钟就可实时查看到地面的数据
混合键合未来将成为16+层堆叠HBM内存堆栈构建的关键技术。
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