联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
快科技8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。
消息面上，三星电子预计三季度高带宽内存HBM4销售额比二季度将增长超2倍，SK集团会长崔泰源首次直接买入SK海力士的股票。
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