重点聚焦PC以及各类实体AI设备等关键领域
台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂
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台湾地区“高检署”就台积电泄密案追加起诉TEL，求处罚金
消息称台积电拟在中国台湾地区加建3座2nm工艺先进制程晶圆厂
联电推出55nm BCD特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI制程
入股模式并不适用于中国台湾地区的台积电和韩国三星电子
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