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  • 台湾地区“高检署”就台积电泄密案追加起诉TEL,求处罚金

    台湾地区“高检署”就台积电泄密案追加起诉TEL,求处罚金

    12/03
  • 消息称台积电拟在中国台湾地区加建3座2nm工艺先进制程晶圆厂

    消息称台积电拟在中国台湾地区加建3座2nm工艺先进制程晶圆厂

    11/25
  • 联电推出55nm BCD特色工艺平台,包含非外延、外延、SOI制程

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    10/22
  • 苹果计划在中国台湾地区建折叠屏iPhone测试中心,2026年推出新旗舰

    09/19
  • 消息称苹果计划在中国台湾地区试产折叠屏iPhone,手机明年推出

    09/18
  • 美国政府入股英特尔意义何在?郭明錤:不适用于台积电三星

    入股模式并不适用于中国台湾地区的台积电和韩国三星电子

    08/25
  • 索尼:Xperia 1 VII手机月末重返欧洲、中国台湾地区市场

    08/22
  • 英伟达CEO黄仁勋突现中国台湾地区:拜访台积电,Rubin架构有6款全新芯片

    这是黄仁勋今年第三次来到中国台湾地区

    08/22
  • 日本半导体逆袭成功,正式宣布2nm晶圆试产

    原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑。

    07/20
  • 数百名中国工程师撤离印度iPhone工厂,分析师解读

    已有超过300名中国大陆员工已经离开印度iPhone工厂。

    07/06
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