CG Semi（CG Power and Industrial Solutions 的子公司）将在印度古吉拉特邦萨南德的工厂推出首款印度制造的芯片。在周四的落成典礼上，印度电子与信息技术部长阿什维尼维什瑙（Ashwini Vaishnaw） 表示，莫迪总理将“很快”正式发布这款芯片。他补充道：“这是我国半导体发展历程中的一座重要里程碑。”

这家隶属于穆鲁加帕集团（Murugappa Group）的工厂是印度首家全方位服务型半导体封装与测试（OSAT）供应商，目标是同时提供传统与先进封装技术的解决方案。公司在声明中称：“这标志着加强印度半导体能力的重要一步，不仅助力国家实现自力更生的目标，同时也服务全球市场。”

首座名为 G1 的工厂于周四揭幕，设计产能为每天50万颗芯片。该厂配备了端到端的芯片组装、封装、测试及后测试服务能力。

在印度政府支持下，并与瑞萨电子（Renesas） 和 Stars Microelectronics 合作，CG Semi 计划在萨南德投资逾 7600亿卢比（约合91亿美元），未来五年内建设两座 OSAT 工厂（G1 和 G2）。

G1 工厂预计于 2026 年投入商业生产，满产时日产能达 50 万颗芯片。

G2 工厂目前在建，预计 2026 年底竣工，届时日产能可达 1450万颗芯片。

两座工厂预计将为当地创造 逾5000个直接和间接就业岗位。

维什瑙在讲话中强调，仅有基础设施不足以让印度成为全球半导体中心，当务之急是培养足够的人才。他表示：“半导体任务中的一大目标就是建立人才管道。到 2032 年，印度可能面临 100万半导体人才缺口。”

CG Power 董事长 维拉扬苏比亚（Vellayan Subbiah） 表示，这座工厂不仅是公司或个人的里程碑，更是国家的里程碑。它展示了政府与产业界如何通过信念、资本与规模，共同实现总理设定的愿景。他说：“我们在这里制造的每一颗芯片，都是印度迈向技术主权的一步。”

作为穆鲁加帕集团第四代传人，他还特别提到中国政府如何支持其产业成长为全球供应商，强调印度需要走类似的道路。他指出，应大力培养本地人才，并为留学海外的印度人创造机会，让他们回国贡献力量，承诺将积极吸纳并利用他们的专业知识推动国家发展。

印度政府于 2021年12月启动了《印度半导体与显示制造生态系统发展计划》，总投资规模为 7600亿卢比，隶属于印度半导体任务（India Semiconductor Mission）。