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耐科装备(688419.SH):正在开发采用压塑成型工艺的封装装备

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-07-27 09:03:43

格隆汇6月22日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示,目前公司在手订单充足,产能饱满,截至5月底,在手订单3.03亿元。公司正在开发采用压塑成型工艺的封装装备,涉及的开发项目有100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备以及晶圆级封装装备等,其中100mm×300mm基板类封装装备试用机已发往客户端进行试用。公司将稳步推进研发创新和产品国际化,促进公司业绩可持续增长,以更好的业绩回馈股东。

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