已上调全年资本开支。

作者 | 刘煜

编辑 | 陈骏达

芯东西7月24日报道，今日，英特尔公布2026财年第二季度财报。本财季，英特尔营收同比增长25%至161亿美元（约合人民币1090.96亿元），超出市场预期。按美国通用会计准则计算（GAAP），英特尔净亏损为110亿美元（约合人民币745.38亿元），亏损额同比大幅增加81亿美元（约合人民币548.87亿元）；按非美国通用会计准则计算（non-GAAP），净利润为22亿美元（约合人民币149.08亿元），相较去年同期已扭亏为盈。

英特尔CEO陈立武说道：“我们交出的二季度业绩，创下15年多以来最强劲的营收增长。”这是该公司连续第7个季度超越内部业绩预期。

该公司CFO David Zinsner介绍到，英特尔全部AI相关业务合计同比增速超70%，其中数据中心业务营收创下历史新高，AI业务贡献了约七成总营收。需要说明的是，尽管本季度该公司晶圆出货量已超出内部预期，但持续走高的市场需求依旧超出其逐步扩充的产能供给。

陈立武在财报电话会上称，半导体行业正面临史上最严峻的供给短缺，先进逻辑、硅片、存储、封装基板全线紧张，短期内难以缓解。英特尔依托x86 CPU、自研先进封装和全球代工网络，积极承接需求，至强6继续成为英特尔量产爬坡最快的产品之一，服务器芯片业务增速创历史新高。

代工方面，Intel 7、Intel 3、Intel 18A制程工厂全部超额完成产能目标，Intel 18A制程良率优于预期，该公司已启动Intel 18A-P试产；Panther Lake、Wildcat Lake等处理器量产推进顺利。

Intel 14A研发进展超同期Intel 18A，0.5版工艺设计套件（PDK）已定稿，0.9版计划10月交付；客户洽谈热度高，14A工艺预计2027年下半年试产，2028年全面启动大规模量产爬坡。

截至今天美股收盘，英特尔股价下跌2.33%至100.23美元/股（约合人民币679.17元/股）；其市值约为5037.56亿美元（约合人民币3.41万亿元）。

▲英特尔股价图（图源：腾讯自选股）

01.

客户端业务边缘AI增量显著

数据中心板块增速创新高

本财季，英特尔共实现161亿美元的营收，具体构成如下图：

▲英特尔营收构成可视化图表（图源：App Economy Insights）

本财季，AI PC和边缘AI的发展势头持续增强，英特尔客户端计算与物理人工智能事业部（CCPG，即原客户端计算事业部）录得88.77亿美元（约合人民币601.52亿元）的营收，同比增长12.78%。

Intel 18A工艺的酷睿Series 3产品，在客户端和边缘计算领域持续赢得客户认可并斩获相关订单。

Zinsner称，尽管全行业芯片零部件紧缺、元器件价格上涨，个人电脑终端整体市场规模（TAM）依旧保持稳健。AI PC营收环比提升26%，现已占到客户端总营收的2/3；边缘端业务交付成果同样亮眼，营收占CCPG事业部总营收的比例约为10%。

同时，英特尔客户端业务已实现Intel 18A工艺全面量产，第三代酷睿系列芯片面向消费、商用市场落地超400款客户设计方案；英特尔锐炬（Arc）核显市场渗透率持续走高，面向创意设计、工作站、商用设备、游戏本推出40余款配套芯片方案。

继本季度游戏本市场取得突破后，CCPG推出全新英特尔锐炬G系列处理器（包括锐炫G3和锐炫G3 Extreme），专为新一代掌机打造，为英特尔开辟了全新增长曲线。

Zinsner说道：“商用市场方面，我们行业领先的vPro终端管理软件激活量过去四个季度暴涨1500%，足以证明智能自主办公场景下，设备可管理性与高级安全能力是企业刚需。企业端AI普及浪潮将长期为CCPG提供增长动力。”

他还称，英特尔AI赛道增长空间不止于此，长期来看边缘计算与物理AI市场规模有望比肩PC终端整体市场。目前CCPG事业部已拿下130个第三代酷睿边缘AI设计订单，覆盖机器人大脑控制等实体智能设备场景。

展望下个季度，Zinsner透露客户端整体营收基本持平；CCPG事业部整体营收小幅增长，但增长全部来自边缘AI业务，传统PC业务营收保持平稳。底层行业大盘依旧承压，主要制约因素是存储芯片供需紧张。

他说道：“行业PC整机厂商当前CPU库存维持低位，因此第三季度会出现一轮CPU补库需求，短期拉动出货；但到第四季度，PC端软件配套需求疲软的压力会传导至我们的业务。不过对英特尔而言，短期CPU产能优先供给服务器业务是利好。”

AI持续推高CPU算力密度，该季度英特尔数据中心和人工智能事业部（DCAI）板块同比增速创历史新高，大涨58.97%，营收为62.62亿美元（约合人民币424.32亿元）；该公司落地多份新增长期合作协议，专用定制芯片业务营收同比近乎增至三倍。

陈立武称，DCAI事业部本季度业绩稳健。云厂商、企业级市场需求全面提速，客户愈发认可CPU（尤其是x86架构CPU）在AI基础设施中的核心地位。

该事业部本季度推出基于Intel 18A的首款服务器级芯片至强6+，内部代号Clearwater Forest；同时联合SambaNova、富士康发布机架级分布式推理全套创新方案。

此外，DCAI事业部扩充高速互联产品矩阵，推出多款全新控制器与网卡，覆盖数据中心、政企、电信场景，以太网带宽覆盖10G至200G全档位。

英特尔代工业务则录得57.65亿美元（约合人民币390.65亿元）的营收，同比增长30.52%。

Zinsner称，Intel 18A制程推进进度十分理想。年初至今主力产品Panther Lake单颗芯片成本累计下降约50%，年内计划再降20%，2027年还将开启新一轮大幅降本。

他说道：“本季度代工业务除超额完成晶圆产出目标外，同步启动Intel 18A-P高性能工艺风险试产，且稳步推进关键节点，确保14A工艺0.9版PDK10月如期交付。本季度公司加码14A工艺资本投入，保障2027年自研产品试产，并正式敲定2028年全面大规模量产爬坡计划。”

英特尔其他收入为7.01亿美元（约合人民币47.5亿元），同比下降33.43%。

本财季，英特尔GAAP与非GAAP毛利率均同比上升，分别为40.4%与41.8%；毛利率超预期主要源于营收规模增长、生产良率改善，同时产品结构优化与调价策略拉高平均售价。

Zinsner称：“今年英特尔财务团队都以每个季度毛利率稳定站稳40%以上为第一要务，我也一直在紧盯这个指标。”

受益于营收走高、毛利率改善、经营杠杆凸显，本季度非GAAP每股收益为0.42美元，此前指引仅为0.20美元。该季度，英特尔调整后的自由现金流为负84.19亿美元，经营现金流为70亿美元。季末该公司流动性储备充足，现金及短期投资合计约300亿美元。

截至2026年6月27日，英特尔本部拥有约77600名员工，相比去年同期减少约1.88万名员工，较上一财季减少近1000人。

由于客户订单需求强劲，英特尔上调2026年资本开支预期，预计全年资本支出将突破200亿美元（约合人民币1355.23亿元），较年初规划大幅上调。同时该公司加紧锁定设备厂商采购订单、加速洁净车间建设，主动储备封装基板与存储芯片原材料。

Zinsner称，据此预测，2027年英特尔资本开支规模将显著高于2026年，绝大部分资金将投向美国本土晶圆制造基地。

展望2026财年第三季度，英特尔营收预计为158亿美元（约合人民币1070.63亿元）至168亿美元（约合人民币1138.39亿元）；归属于英特尔的每股收益（GAAP口径）预期为0.31美元（约合人民币2.1元），Non-GAAP口径下该收益预期为0.38美元（约合人民币2.57元）。

02.

核心服务器CPU业务增速创新高

Granite Rapids芯片供需缺口最为紧张

财报电话会议上陈立武称，当前整个半导体行业正遭遇史上最严峻的供给短缺，包括先进逻辑制程、硅片、存储芯片、封装基板全线产能紧张，这类供需缺口在短期内仍将持续。

他补充称，依托x86 CPU核心产品线、自研先进封装技术、覆盖全球的完整晶圆代工网络，英特尔将充分承接这一轮持续高涨的市场需求；随着AI应用从模型训练向推理场景渗透，通用服务器CPU的算力密度需求持续攀升，英特尔的核心服务器CPU业务增速创下历史新高。

该季度英特尔服务器芯片同比增速创下历史纪录，得益于英特尔制造端执行能力改善与客户强劲采购需求，至强6成为英特尔史上量产爬坡速度最快的产品之一。

介绍英特尔代工业务时，陈立武说道：“入职一年多以来，我对代工工艺路线图的信心持续大幅提升，比以往任何时候都更确信，英特尔代工具备独一无二的战略价值与差异化竞争力。”

财报电话会议上谈及先进封装业务，陈立武称：“市场对增强型嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB-T）的需求热度居高不下。这项技术可实现当前主流封装方案无法达成的高端AI芯片集成能力，差异化优势突出，EMIB-T在手订单规模持续扩大。”

整体来看，外部客户对接、反馈全部积极乐观。陈立武说道：“客户在看到14A 0.9版PDK、工艺良率数据后，已经开始规划基于该工艺的自研芯片方案，并咨询可供应产能规模，这些都是客户深度落地合作的明确积极信号。”

他还说：“我们与SambaNova达成多年战略合作，协同推进分布式推理架构的性能、功耗优化，合作业务增长势头喜人。此外，英特尔全新推出的芯片设计服务业务稳步推进，营收同比增长近两倍。”

英特尔已稳步拓宽专用芯片产品矩阵，覆盖网络、通用计算，后续将延伸至AI加速器赛道。本季度英特尔与飞塔（Fortinet）达成合作、为其研发安全处理器；陈立武称，这是英特尔ASIC战略的重要里程碑。

该公司的主要战略方向十分明确：依托x86计算根基巩固产品竞争力，同时将英特尔代工打造为全球顶尖的晶圆制造与先进封装服务商。

电话会上谈及Arm，陈立武称：“我们双方合作关系紧密，我和Arm高管Rene、Marshall私交甚好。我们的合作不止局限于Arm架构CPU，同时覆盖ASIC专用芯片代工业务；Arm既是我们的合作伙伴，也是重要代工客户，尤其在IP层面协同深度极高。”

Intel 7、Intel 3、Intel 18A全制程工厂，凭借良率提升、生产周期缩短、晶圆投片量增加，全部超额完成内部产能目标；本季度Intel 18A制程工艺晶圆产出实现增长，良率持续优于预期。

他透露：“我们目前一边推进多款全新Intel 18A制程产品量产爬坡，一边满足Panther Lake（新一代AI PC客户端芯片）、Wildcat Lake等主力产品的增量需求。我不断上调内部产能考核指标，而团队始终能达成挑战。”

陈立武称，英特尔仍需持续发力夯实边缘计算与物理AI生态布局，其认定该赛道将是该公司未来关键增长引擎。

在PC客户端赛道，Intel 18A工艺现已实现多款商用、消费级产品规模化量产，工厂月度产出环比逐月提升。英特尔也已启动Intel 18A-P（Intel 18A基础工艺的高性能增强衍生版本）工艺试产，该节点在完全兼容Intel 18A制程知识产权与设计规范的基础上，进一步优化了性能与功耗。

行业技术趋势正从单芯片系统（SoC）向封装级系统（SiP）演进，在此背景下，英特尔的先进封装、晶圆代工两大价值愈发凸显。陈立武称，眼前市场机遇体量庞大，英特尔战略已初步兑现成果，其坚信英特尔完全有能力定义下一代计算产业格局。

尽管运营落地成效显著，但当前产能供给依旧紧张，Zinsner称，英特尔服务器芯片新增产能集中释放窗口偏向第三季度末至第四季度。

他补充道：“服务器所用晶圆绝大多数由自有产线生产，仅有少量专用ASIC芯片晶圆对外采购。我们正大手笔加码核心工艺节点的晶圆投片产能。”

其中，服务器业务最重要工艺是Intel 3工艺，Granite Rapids系列服务器芯片全部基于该工艺打造，当前市场需求极度旺盛。数据中心全系产品需求都很强，但Granite Rapids供需缺口最为紧张，市场客户反馈远超预期，英特尔正在持续扩产这条产线。

终端市场层面，受存储芯片涨价、零部件供给短缺影响，英特尔下半年PC出货将弱于传统旺季周期，2026全年PC规模同比将出现低双位数下滑，该判断与同业及第三方机构预测保持一致。他补充道：“但供给逐步改善、产品矩阵持续完善、边缘端业务红利释放，将对冲PC市场下行压力。”

自上季度财报发布以来，服务器CPU需求预期再度上调；预计今明两年行业服务器CPU出货量均实现双位数强劲增长，增长动能延续至2028年。

本次英特尔上调后的资本开支覆盖全产业链各环节，Zinsner透露：“我们对EMIB-T先进封装技术的市场前景十分乐观，会持续加码相关投入。但客观来讲，前端晶圆制造厂的建设成本远高于封装工厂，因此新增资本开支大头会倾斜至晶圆制造产线；不过封装业务同样是我们的重点投资方向。”

对于代工客户层面，他称，本次加大资本投入，本质是英特尔对全事业部客户需求的信心背书。尤其针对已经签订长期供货协议的客户，需求预期高度明确，英特尔据此预判未来数年市场景气度，提前布局全业务板块产能匹配增量需求。

陈立武曾反复向其团队强调，只有确认投入能够带来丰厚回报，该公司才会落地资本开支。

Zinsner称，新建晶圆厂在投产初期会持续产生现金净流出，这也是英特尔明年资本开支规模大幅走高的主要原因。

他补充道：“长期来看，新产线将创造可观收益，尤其是如今该公司拉长单一代工工艺的生命周期，投资回报率会进一步提升。以当前Intel 7工艺为例，得益于长时间稳定量产，这条产线已经充分验证了可观的长期回报。”

产能规划方面，Zinsner介绍称，英特尔基于全业务线所有需求变量测算产能目标，再向设备供应商下达采购订单匹配产能规划，同时其会根据市场新增信息灵活动态调整投入节奏。

他说道：“封装业务当前在手积压订单规模庞大，我们必须快速扩产匹配交付需求：一方面扩建自有内部封装工厂，另一方面需要提前向供应商预付货款锁定封装基板产能，现阶段我们正加速落地相关前置投资，提前储备产能应对未来订单高峰。”

电话会议最后谈及英特尔在存储市场的商业化机遇，陈立武称：“存储芯片是当前全产业链最大供给瓶颈，服务客户的首要工作就是与全球三大存储原厂深度协同，保障稳定供货；英特尔本身在存储领域拥有深厚技术积淀，近期我们还聘请了前SK海力士CEO 李锡熙（Seok-hee Lee）加盟团队。”

他透露，英特尔正在多方向技术攻关，算力与存储一体化集成、芯片堆叠方案、提升存储硬件利用效率等多条技术路线正同步推进。

03.

结语：AI相关业务全线走高

先进工艺落地提速

英特尔在AI算力需求爆发的行业红利下，实现了营收规模增长、核心业务增速提高与制程技术落地，其AI相关业务、数据中心、晶圆代工等板块具有充足的增长动能，先进工艺迭代、封装技术升级与多元化芯片布局，进一步加强了其在全球半导体产业链的重要地位。

当前全球半导体行业处于结构性变革周期，AI应用从训练向推理场景渗透、边缘计算与物理AI赛道崛起、芯片封装架构迭代，逐渐为英特尔带来了更广阔的增量空间。